PIPS II（Precision Ion Polishing System II）是一款由 Gatan 推出的高精度 TEM 样品前处理离子减薄系统，主要采用 Ar离子束进行广角薄膜研磨，可将样品精确减薄至 ~10 nm 以上的高透射性厚度。WhisperLok 专利卡盘与 X,Y 定位台，实现靶区微米级对准。系统支持 0.1–8 kV 可调加速电压和低至100 V 的低能加工，以及液氮冷却台，有效减少热损伤和非晶层。广泛用于半导体、合金、陶瓷及 FIB 楔形薄片的 TEM 横截面或平面样品制备，其可控、高复现性的减薄过程可确保多批样品工艺一致。
设备放置地点：生物楼101-1
